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产品应用
• 适合裸芯片COC封装的可靠性验证
• 适合实验室验证或小批量测试 -
产品特点
• 每个抽屉的温度可独立控温，每个抽屉可独立加载驱动电流，可实现多温区，多品种，多过程老化
• 支持3A脉冲式电流、1us窄脉宽加电老化
• 单层老化箱可独立使用，也可通过机架组合增加老化规模，更加灵活
• 支持输出功率在线监测功能，每个抽屉都可以选配此功能
• 选配N2填充保护，支持气密型LD COC的老化
• 鱼骨形夹具设计，兼容前端贴片，打线工艺，整个过程无需人工转料
• 加热结构属于平面加热结构，有效提高夹具的温度均匀性
• 完善的数据库，支持本地数据库以及远程服务器SQL数据库，实时记录老化过程中的数据，并支持数据曲线回看
• 支持客户MES系统
• 系统选配UPS，防止工厂意外断电
• 系统自锁结构，上电后自锁，防止员工意外热插拔 -
老化主机参数
指 标
系统规格
单抽屉支持COC数量
支持夹具定制，每个夹具支持的数量与COC尺寸和加电电流大小相关
抽屉个数
4~40
抽屉DUT发热功率
＜32W
电参数
直流电流范围
0~2A
直流电压范围
0~4V
脉冲电流范围
0~3A
脉冲峰值电流检测范围
0~3A
脉冲峰值电压检测范围
0~5V
脉冲加电特性
脉宽：1us~20us可调
占空比：0.01%~10%可调
光参数
前光峰值功率监测
0~0.1mW,精度0.5%rdg±1uW
0~1mW,精度0.5%rdg±5uW
0~10mW,精度0.5%rdg±50uW
0~500mW,精度0.5%rdg±2.5mW
波长
范围：850~1700nm
温控参数
温度范围
RT+20℃~120℃，更高温度可定制
升温速度
典型值：4°C/Min
温度稳定性
±0.5°C，典型值@100°C
温度均匀性
±1°C，典型值@100°C
上位机
共享
共享dll
数据库
系统自带SQL数据库，支持客户MES系统对接
在位检测
支持
安全防护
EOS
缓慢上下电无过冲
ESD
防静电设计
安装需求
指 标
备注
系统电源
AC 220V 50HZ
两相三线制
额定功率
10KW
工作环境温度
25℃±2℃
主机占地
4㎡
氮气用量
500L/h
氧含量≤1%
关键词：