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产品应用
• 支持XFP、SFP+、SFP-Combo、SFP-DD、CFP、QSFP+、QSFP-DD、OSFP等封装类型模块在线老化筛选（封装可扩展）
• 支持多类封装的COB老化筛选。
• 支持高速率模块产品测试的严苛要求。 -
产品特点
• 针对光模块或COB产品提供整板24A的最大电流
• 大功率老化支持水冷方案
• 高集成度、高可靠性特点，适用于模块或COB产品大规模制造老化过程及可靠性验证工序
• 温箱具备独立两个温区，同时支持多类不同产品的老化作业，温度分布均匀，模块温度差异小
• 支持限流防护，实时保护产品，模块上下电、老化板热插拔EOS功能完善
• 支持实时监控模块、COB产品的DDM记录电压、温度、偏置电流、发射功率、接收功率等
• 支持模块、COB老化前寄存器编写（老化模式），单只产品寄存器调试功能
• 老化板分离设计，将QSFP及QSFPDD座子进行小板独立，便于维护
• 实时数据存储，无需担心意外断电造成数据丢失 -
参 数
指 标
产品型号
MBS12016
MBS22016
MBS32016
独立温区数
2个
测试路数
1008*2
（最大2016路，参考产品类型尺寸大小和功耗，选择不同类型老化板和路数）
仓体规模
单仓支持3*12块老化板
单仓支持6*6块老化板
模块封装支持
支持XFP、SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装（封装可扩展）
电压输出范围
3~4V
电压监控
3~4V
电流限制范围
0~4A
电流监控
0~4A
单板最大电流@3.3V
12A
12A
24A
I2C DDM数据读取
支持8472协议、8436协议、cmis4.0协议（可扩展）
过流防护
软件可配置
温度范围
RT+30℃～120℃（空载）
温度精度
±2℃
温度均匀性【空气】
满载≤±3℃，空载≤±2℃
长期温度稳定性
±1℃
升温速度
＞2℃/min
数据库
实时本地存储，可对接数据库
功耗
≤10kW（设备升温阶段峰值功耗，不含产品）
尺寸（宽*高*深）
1620*1850*1450(mm)
1700*1900*1300(mm)
关键词：