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产品应用
• 设备用于裸chip自动测试分bin,可以实现低温条件下边发射芯片的光谱、LIV参数测试
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产品特点
• 支持Chip的LIV、光谱相关参数的测试、绘制测试曲线
• 芯片蓝膜自动上料,通过视觉系统自动识别芯片ID,测试台支持芯片在相机下自动二次定位,精准控制探针加电测试
• 探针自动下压加电,探针下压力度可调,支持探针力度实时显示
• 低温测试台,温度TEC温控,稳定性好,温控范围+25 ℃ ~ -45 ℃,精度±0.4 ℃
• 舱体密封,氮气或干燥空气置换实现低露点环境,防静电手套操作物料,传送舱传输物料• 生产过程中的异常情况均有报警提示及纠错提示功能
• 与chip接触的材料采用防静电材料,并接地处理,配有静电消除离子风机
• 支持本地和远程数据库
• 多维度可调测量结构,满足用户对不同规格chip测量需求
• 可用标准TO及芯片进行校准,并对其他工艺参数进行设置
• 针对生产过程中的重要环节均有实时动态提示
• 软件支持本地和远程数据库 -
参 数
指 标
适合芯片尺寸
芯片长度200-300μm;芯片宽度150-300μm
其他尺寸可定制测试载台
供料尺寸
6寸蓝膜环,下料区有4个蓝膜环放置位,具备自动分bin功能
测试载台
低温测试台,实现上料、位置校准与测试并行
测量参数
LIV曲线,Ith,Po,Vf,Im,Rs,SE,Kink,光谱参数等
LD驱动电流
范围0-250mA,最大可定制到500mA,支持脉冲输出
正向电压测试
范围0-5V
光功率测试
测试范围0-30mW;波长范围900-1700nm(以光谱仪为准)
温度控制
低温:-40C(25~-40可调)
稳定性≤ ±1℃
测试效率(典型值)
单颗≤6s(单光谱点测试,AQ6360D)
电源
AC 220V/32A 50Hz
关键词: