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DFB低温(-40℃)Chip全自动测试机

所属分类:


本设备应用于光芯片LD-CHIP低温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料,CHIP-ID自动识别记忆匹配测试,通过蓝膜顶针剥离机构,吸嘴吸取,机械手分别搬运到高温及常温测试区域,自动摆位,自动测试,分析筛选,机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点,实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构,配合多轴运动、视觉定位、视觉字符匹配等技术,具有批量生产能力。


  • 应用
  • 特点
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    • 商品名称: DFB低温(-40℃)Chip全自动测试机
    • 型号: PSS CT-200M系列
    • 描述: -40℃低温测试

    本设备应用于光芯片LD-CHIP低温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料,CHIP-ID自动识别记忆匹配测试,通过蓝膜顶针剥离机构,吸嘴吸取,机械手分别搬运到高温及常温测试区域,自动摆位,自动测试,分析筛选,机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点,实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构,配合多轴运动、视觉定位、视觉字符匹配等技术,具有批量生产能力。

    产品应用

    • 设备用于裸chip自动测试分bin,可以实现低温条件下边发射芯片的光谱、LIV参数测试

     

  • 产品特点

    • 支持Chip的LIV、光谱相关参数的测试、绘制测试曲线

     

     

    • 芯片蓝膜自动上料,通过视觉系统自动识别芯片ID,测试台支持芯片在相机下自动二次定位,精准控制探针加电测试

     

     

    • 探针自动下压加电,探针下压力度可调,支持探针力度实时显示

    • 低温测试台,温度TEC温控,稳定性好,温控范围+25 ℃ ~ -45 ℃,精度±0.4 ℃
    • 舱体密封,氮气或干燥空气置换实现低露点环境,防静电手套操作物料,传送舱传输物料

     

     

    • 生产过程中的异常情况均有报警提示及纠错提示功能
    • 与chip接触的材料采用防静电材料,并接地处理,配有静电消除离子风机
    • 支持本地和远程数据库
    • 多维度可调测量结构,满足用户对不同规格chip测量需求
    • 可用标准TO及芯片进行校准,并对其他工艺参数进行设置
    • 针对生产过程中的重要环节均有实时动态提示
    • 软件支持本地和远程数据库

  • 参 数

    指 标

    适合芯片尺寸

    芯片长度200-300μm;芯片宽度150-300μm

    其他尺寸可定制测试载台

    供料尺寸

    6寸蓝膜环,下料区有4个蓝膜环放置位,具备自动分bin功能

    测试载台

    低温测试台,实现上料、位置校准与测试并行

    测量参数

    LIV曲线,Ith,Po,Vf,Im,Rs,SE,Kink,光谱参数等

    LD驱动电流

    范围0-250mA,最大可定制到500mA,支持脉冲输出

    正向电压测试

    范围0-5V

    光功率测试

    测试范围0-30mW;波长范围900-1700nm(以光谱仪为准)

    温度控制

    低温:-40C(25~-40可调)

    稳定性≤ ±1℃

    测试效率(典型值)

    单颗≤6s(单光谱点测试,AQ6360D)

    电源

    AC 220V/32A 50Hz