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产品应用
• 设备用于 DFB/EML BAR条自动测试，可以实现常温、高温条件下边发射芯片光谱、LIV 参数测试
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产品特点
• 支持多种主流规格料盒，全自动上下料，避免转料或人工操作对巴条chip造成的报废
• 上下料料盒配磁吸式夹具，支持快速更换不同规格料盒或蓝膜盘
• 支持BAR条自动上料、首颗chip识别定位，支持ID识别、自动测试、自动判断BAR条测试结束、自动下料
• 吸嘴、探针与BAR条接触压力可调
• 支持单探针、双探针、多探针加电的形态
• 支持前光LIV曲线、功率、光谱测量，背光功率测量，EA、SOA相关测试，多参数多条件筛分，尽可能筛选出不良chip，避免流入后道工序
• 支持MAP图绘制，方便用户对wafer的性能分布情况分析
• 支持NG Chip打点标记，支持简单的芯片外观检查
• 支持常温、高温测试，常温台支持温控
• 多维度可调测量结构，满足用户对不同规格巴条测量需求 -
参 数
指 标
适用巴条尺寸
长度：15~30mm
宽度：0.2~0.5mm，其他BAR条宽度可定制测试台
主要参数
LIV曲线，Ith，Po，Vf，Im，Rs，SE，Kink，光谱参数等
LD驱动电流
范围0-250mA，最大可定制到500mA
电流加电方式
支持连续电流扫描、脉冲输出
前光积分球检测功率
范围0-500mW
背光电流测量
范围0-3000uA
EA电压输出
范围-5V~+5V
EA电流测试
范围-200mA~+200mA
远场发散角测试
范围±45°
测试效率
(典型值)[1]
单颗chip常温+高温测试时间： LIV+光谱（1个点）+ID识别+机械运动总时间≤9s
波长范围
支持定制
高温台温控范围
室温+15~125℃
常温台温控范围
室温~50℃
电源
AC 220V/6A 50Hz
关键词：