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产品应用
• 3D传感、激光雷达等大功率激光应用的TO/COB封装的性能测试
• 适合实验室验证或小批量测试 -
产品特点
• 集成自制超窄脉冲 SMU、最小脉冲到 100ns，最大电流 30A
• 脉冲保证有平顶区，支持峰值检测，保证测试真实性
• 测试载台采用高导热材料，TEC温控，温度范围可支持25~85°C
• 测试与老化夹具兼容，不需要转料
• 支持快速光谱测试
• 支持远场发散角测试
• 支持近场测试，均匀性与坏点检测
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参 数
指 标
测试类型
TO56、COB
脉冲电流输出
0~30A
脉冲性能
脉宽：≥100ns；
占空比：≤0.1%
脉冲电流测量
0~30A
脉冲电压输出
0~40V
脉冲电压测量
0~40V
光功率检测
外接积分球，功率范围：10W~200W
温控方式
TEC温控
温控性能
温控范围：25℃~+85℃
温控波动性：±0.5℃
温控速度：升温15℃/min ，降温10℃/min，@25℃~85℃
光谱测试功能
支持
近场测试功能
1、发光孔数2、暗坏点孔数3、均匀性4、可测试范围：2*2mm
测试效率
LIV测试时间小于4s（扫描1000点/脉冲周期1ms）
LIV测试+光谱测试小于7s（扫描1000点/脉冲周期1ms）
输入电源
AC220V/50Hz/ 8A
气源条件
正压：≥0.5MPa，流量120L/min