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产品应用
• SFP、QSFP、QSFP-DD等封装模块三温多工位调测
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产品特点
• 支持SFP,QSFP,QSFP-DD封装模块，用户可定制其他封装，夹具因模块结构不同而调整
• 支持低温、常温、高温条件下的模块温度测试及三温一体测试
• 模块化设计，标准接口，可支持模块、OSA、BOX等多类产品温控
• 温控模块搭载冷液控制系统，支持氮气接口
• 测试板采用光口转接方案，减少台位射频电缆，降低成本，提高密封性
• 普赛斯测试仪表，快速实现多工位模块三温一体测试
• 双面TEC温控设计，满足工温（-40~+85℃）模块DDMI快速测试，典型常温到-40℃ DDMI降温120s左右。
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参 数
指 标
模块封装
SFP,QSFP,QSFP-DD，可定制其他封装模块
工位数量
灵活搭配，温控器4工位并行独立温控，温控模块工位数可定制
温度范围
模块工业温度(-40℃~+85℃)(壳温/DDMI温度)
温控方法
TEC+液冷
降温速度
室温~-40℃：典型值＜2min(模块功耗1W)
升温速度
室温~+85℃：典型值＜2min(模块功耗1W)
气体填充
支持气体填充及气动开关
温控模块尺寸
180*150*105mm(长*宽*高)
温控装置尺寸
450*430*88mm(长*宽*高)
冷水机尺寸
580*290*470mm(长*宽*高)
电源
AC200V～240V,50HZ
仪表设备
可根据具体解决方案进行适配
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